ATS-08D-12-C3-R0 (HEATSINK 50X50X12.7MM XCUT T412)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-08D-12-C3-R0 (50×50×12,7 мм) из анодированного алюминия предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление типа Push Pin (top mount) упрощает монтаж без дополнительных инструментов. Тепловое сопротивление 15,93°C/W при обдуве 100 LFM — базовый ориентир для оценки эффективности в вашей системе.

При подборе аналога учитывайте три ключевых параметра: совместимость посадочного места (шаг отверстий под пины), высоту (12,7 мм) и тепловое сопротивление при рабочем воздушном потоке. Замена радиатора без проверки геометрии и термоинтерфейса может привести к перегреву или механическому повреждению компонента.

• Совместимость монтажа — убедитесь, что расстояние между отверстиями на плате совпадает с расположением push-pin фиксаторов (обычно 50×50 мм по центрам).
• Тепловые характеристики — сравнивайте значение °C/W при одинаковых LFM (указано для 100 LFM); аналог с более высоким сопротивлением ухудшит охлаждение.
• Материал и покрытие — анодирование защищает от коррозии и улучшает излучательную способность; замена на неанодированный аналог снизит эффективность при естественной конвекции.
• Риски при замене — если аналог имеет иную высоту или вес, возможен перекос или недостаточное прижатие кристалла, что ведёт к локальному перегреву и сбоям.