ATS-08C-60-C2-R0 (HEATSINK 35X35X35MM L-TAB T766)

ATS-08C-60-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.378 (35.00mm) | Ширина |
| 1.378" (35.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.378" (35.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 6.36°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-08C-60-C2-R0 (pushPIN™) размером 35×35×35 мм из алюминия с синим анодированием предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Его тепловое сопротивление 6,36°C/W при обдуве 100 LFM обеспечивает эффективное охлаждение в системах с принудительной вентиляцией. Крепление типа Push Pin упрощает монтаж без дополнительных инструментов, но требует наличия соответствующих отверстий на плате.
При подборе аналога в первую очередь проверяют геометрические размеры (высота, ширина, длина) и тип крепления — несовпадение по шагу или диаметру штифтов сделает установку невозможной. Тепловое сопротивление аналога должно быть равно или ниже исходного, иначе возрастает риск перегрева компонента. Обратите внимание на материал и покрытие: анодирование улучшает теплоотдачу и защищает от коррозии. При замене в уже работающем устройстве учитывайте высоту установки от платы — слишком высокий радиатор может мешать соседним элементам или закрывать доступ к разъёмам.
- Сравните тепловое сопротивление при одинаковом воздушном потоке (LFM): каждые 5–10% ухудшения снижают запас по температуре.
- Убедитесь, что посадочные отверстия на плате соответствуют диаметру и расстоянию между штифтами крепления (Push Pin).
- Проверьте совместимость с типом корпуса (BGA, LGA, CPU) — некоторые радиаторы имеют ограниченную контактную площадку.
- Оцените риски: использование более высокого радиатора может нарушить вентиляцию, а более лёгкого материала (например, меди) — увеличить массу и нагрузку на плату.


