ATS-08C-60-C2-R0 (HEATSINK 35X35X35MM L-TAB T766)

ATS-08C-60-C2-R0 (HEATSINK 35X35X35MM L-TAB T766)
Доставка ATS-08C-60-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-08C-60-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-08C-60-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1226.40 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 35X35X35MM L-TAB T766).

ATS-08C-60-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.378" (35.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха6.36°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-08C-60-C2-R0 (pushPIN™) размером 35×35×35 мм из алюминия с синим анодированием предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Его тепловое сопротивление 6,36°C/W при обдуве 100 LFM обеспечивает эффективное охлаждение в системах с принудительной вентиляцией. Крепление типа Push Pin упрощает монтаж без дополнительных инструментов, но требует наличия соответствующих отверстий на плате.

При подборе аналога в первую очередь проверяют геометрические размеры (высота, ширина, длина) и тип крепления — несовпадение по шагу или диаметру штифтов сделает установку невозможной. Тепловое сопротивление аналога должно быть равно или ниже исходного, иначе возрастает риск перегрева компонента. Обратите внимание на материал и покрытие: анодирование улучшает теплоотдачу и защищает от коррозии. При замене в уже работающем устройстве учитывайте высоту установки от платы — слишком высокий радиатор может мешать соседним элементам или закрывать доступ к разъёмам.

  • Сравните тепловое сопротивление при одинаковом воздушном потоке (LFM): каждые 5–10% ухудшения снижают запас по температуре.
  • Убедитесь, что посадочные отверстия на плате соответствуют диаметру и расстоянию между штифтами крепления (Push Pin).
  • Проверьте совместимость с типом корпуса (BGA, LGA, CPU) — некоторые радиаторы имеют ограниченную контактную площадку.
  • Оцените риски: использование более высокого радиатора может нарушить вентиляцию, а более лёгкого материала (например, меди) — увеличить массу и нагрузку на плату.

Похожие товары