+7(916) 225-43-02

ATS-08C-185-C3-R0 (HEATSINK 40X40X30MM R-TAB T412)

ATS-08C-185-C3-R0 (HEATSINK 40X40X30MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-08C-185-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-08C-185-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-08C-185-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X30MM R-TAB T412).

ATS-08C-185-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.181" (30.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха3.45°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-08C-185-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Изготовлен из алюминия с синим анодированием, размер 40×40×30 мм, крепление — push pin. Типичное термическое сопротивление составляет 3.45°C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для компонентов с умеренным тепловыделением.

При подборе аналогов или замене важно учитывать ряд факторов, чтобы избежать перегрева или механической несовместимости. Ниже приведены основные критерии проверки.

  • Габариты и тип крепления: совпадают ли размеры основания (40×40 мм), высота (30 мм) и способ фиксации (push pin). Разница в креплении может потребовать доработки платы или замены термоинтерфейса.
  • Тепловые характеристики: сравнивайте термическое сопротивление при схожих условиях обдува. Для принудительной конвекции критично значение при 100–200 LFM. Более высокое сопротивление приведёт к росту температуры компонента.
  • Совместимость с корпусом и монтажным полем: убедитесь, что радиатор не задевает соседние элементы, а зона контакта полностью покрывает чип. Для высокопрофильных компонентов проверьте зазор над платой.
  • Риски при замене: использование неподходящего термоклея или прокладки может ухудшить теплопередачу. Также возможен повышенный аэродинамический шум при изменении профиля рёбер. В случае аналога без анодирования коррозионная стойкость снижается.

Похожие товары