+7(916) 225-43-02

ATS-08B-209-C1-R0 (HEATSINK 70X70X10MM XCUT)

ATS-08B-209-C1-R0 (HEATSINK 70X70X10MM XCUT)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-08B-209-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-08B-209-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-08B-209-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 70X70X10MM XCUT).

ATS-08B-209-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.756 (70.00mm)Ширина
2.756" (70.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха6.26°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-08B-209-C1-R0 (70×70×10 мм, алюминий, синее анодирование) из серии pushPIN™ предназначен для поверхностного монтажа на корпуса BGA, LGA, CPU и ASIC. Его тепловое сопротивление составляет 6,26°C/W при обдуве 100 LFM, что делает его пригодным для принудительной конвекции.

При подборе аналога критично проверить совместимость посадочных отверстий с пинами. Убедитесь, что высота радиатора не превышает доступное пространство, а тепловое сопротивление заменяемой модели не хуже (≤6,26°C/W). Учитывайте ориентацию рёбер — в ATS-08B-209-C1-R0 они продольные, что влияет на эффективность при конкретном направлении воздушного потока.

  • Геометрия и крепление: совпадение межцентрового расстояния для push-pin фиксаторов и толщина платы в зоне монтажа.
  • Тепловые характеристики: проверяйте сопротивление при аналогичных условиях обдува (LFM) — разница более 10% может привести к перегреву.
  • Совместимость с компонентами: высокие радиаторы могут задевать соседние элементы (конденсаторы, дроссели) или узкие корпуса.
  • Риски замены: использование аналога с большим термическим сопротивлением или неправильной высотой снижает ресурс кристалла, возможен тепловой уход.

Похожие товары