ATS-07H-79-C1-R0 (HEATSINK 30X30X10MM R-TAB)

ATS-07H-79-C1-R0 (HEATSINK 30X30X10MM R-TAB)
Доставка ATS-07H-79-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-07H-79-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-07H-79-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X10MM R-TAB).

ATS-07H-79-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха26.32°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-07H-79-C1-R0 (30×30×10 мм, алюминий с синим анодированием) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление типа Push Pin обеспечивает быструю установку при соблюдении компоновки платы. Тепловое сопротивление 26,32 °C/W указано для принудительного обдува 100 LFM.

При подборе аналога оценивайте три параметра: габариты (30×30 мм, высота 10 мм), тепловое сопротивление при аналогичном обдуве и тип крепления. Для проверки совместимости сверьте расположение посадочных отверстий и зазоры вокруг радиатора.

  • Совместимость: проверьте шаг и диаметр отверстий под штырьки Push Pin, а также отсутствие высоких компонентов рядом.
  • Термические риски: замена на радиатор с более высоким тепловым сопротивлением свыше 26,32 °C/W может привести к перегреву чипа.
  • Качество поверхности: различие в шероховатости или толщине анодирования у аналога снижает эффективность теплоотвода.
  • Высота установки: 10 мм от платы — убедитесь, что аналог не превышает этот размер во избежание механических помех.

Похожие товары