+7(916) 225-43-02

ATS-07H-69-C1-R0 (HEATSINK 45X45X20MM L-TAB)

ATS-07H-69-C1-R0 (HEATSINK 45X45X20MM L-TAB)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-07H-69-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-07H-69-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-07H-69-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X20MM L-TAB).

ATS-07H-69-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха11.49°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-07H-69-C1-R0 (45×45×20 мм, серия pushPIN) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Выполнен из алюминия с синим анодированием, крепится методом push‑pin. При обдуве 100 LFM термическое сопротивление составляет 11,49 °C/Вт – это базовый параметр для выбора аналога.

При замене радиатора необходимо проверить несколько критических характеристик, чтобы избежать перегрева или проблем с монтажом.

  • Габариты и крепление: размеры 45×45 мм и высота 20 мм, тип крепления push‑pin должны совпадать с оригиналом, иначе радиатор не установится на плату.
  • Тепловые характеристики: термическое сопротивление аналога должно быть не выше 11,49 °C/Вт при схожих условиях обдува (100 LFM); превышение приведёт к перегреву компонента.
  • Совместимость с корпусами: радиатор должен подходить под типы корпусов (BGA, LGA, CPU, ASIC) и иметь ровную контактную поверхность, иначе теплоотвод ухудшится.
  • Материал и покрытие: алюминий с анодированием обеспечивает коррозионную стойкость и хорошую теплопередачу; замена на другой материал (например, медь без покрытия) может изменить вес и тепловое сопротивление.

Основные риски при неправильной замене: перегрев из‑за более высокого термического сопротивления, механическая несовместимость (неподходящие отверстия или высота), а также снижение эффективности охлаждения из‑за отличий в материале или качестве обработки.

Похожие товары