AGM15DRSN-S664 (CONN EDGE DUAL FMALE 30POS 0.156)

AGM15DRSN-S664 (CONN EDGE DUAL FMALE 30POS 0.156)
Доставка AGM15DRSN-S664 по России Торцевые разъемы - Соединительные разъемы AGM15DRSN-S664 Sullins Connector Solutions в нашем каталоге. В наличии AGM15DRSN-S664 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (CONN EDGE DUAL FMALE 30POS 0.156).

AGM15DRSN-S664 характеристики

ПроизводительSullins Connector Solutions
Серия-
Part StatusActive
ЦветGreen
УпаковкаTray
Вид монтажаThrough Hole
Рабочая температура-65°C ~ 150°C
Тип выводаSolder
Особенности-
Количество позиций30
Количество рядов2
Тип соединителяFemale
Покрытие контактовGold
Толщина покрытия контактов10.0µin (0.25µm)
Шаг0.156 (3.96mm)
Материал контактовBeryllium Copper
Тип картыNon Specified - Dual Edge
Материал изоляцииPolyphenylene Sulfide (PPS)
Тип контактовLoop Bellows
Толщина карт0.125" (3.18mm)
Тип крепления фланца-
Число рядов/секций15
Ориентация кнопкиDual"

Рекомендации по подбору

При подборе аналога для разъёма AGM15DRSN-S664 (30 контактов, шаг 0.156″, два ряда) первоочередное внимание уделите геометрическим параметрам: количеству позиций, шагу выводов и толщине печатной платы (0.125″). Тип монтажа Through Hole с пайкой в отверстия — обязательное условие, так как SMT-версии потребуют изменения посадочного места.

Для сохранения надёжности в рабочем диапазоне −65…150 °C выбирайте аналог с изолятором из PPS или другого термостойкого полимера, а также с контактами из бериллиевой меди и золотым покрытием (минимум 10 µin). Замена на материалы с меньшей термостойкостью или иным покрытием повышает риск коррозии и деградации соединения.

  • Шаг контактов (3,96 мм): несовпадение делает разъём непригодным.
  • Количество контактов (30) и число рядов (2): должно совпадать.
  • Тип монтажа (Through Hole): контакты рассчитаны на пайку в отверстия, не подходит поверхностный монтаж.
  • Толщина платы (3,18 мм): карта должна входить в зазор без люфта, иначе возможен изгиб контактов.

Похожие товары