AFS090-QNG108 (IC FPGA 37 I/O 108QFN)

AFS090-QNG108 (IC FPGA 37 I/O 108QFN)
Доставка AFS090-QNG108 по России Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ) AFS090-QNG108 Microsemi Corporation в нашем каталоге. В наличии AFS090-QNG108 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (IC FPGA 37 I/O 108QFN).

AFS090-QNG108 характеристики

ПроизводительMicrosemi Corporation
СерияFusion®
Part StatusObsolete
Вид монтажаSurface Mount
Корпус108-WFQFN
Рабочая температура0°C ~ 85°C (TJ)
Исполнение корпуса108-QFN (8x8)
Base Part NumberAFS090
Напряжение питания1.425 V ~ 1.575 V
Число входов/выходов37
Число ключей90000
Общее число бит RAM27648

Рекомендации по подбору

Микросхема AFS090-QNG108 (FPGA серии Fusion®) относится к категории устаревших компонентов (статус Obsolete). При подборе функционального аналога или замены для данного устройства необходимо учитывать не только логическую ёмкость (90 тыс. ключей) и количество доступных выводов ввода-вывода (37), но и напряжение питания (1,425–1,575 В), объём встроенной памяти RAM (27 648 бит), а также тип корпуса QFN-108 (размер 8×8 мм).

Ключевые критерии выбора заменителя включают совместимость по напряжению и логическим уровням, аналогичный корпус для обратной замены без переработки платы, а также поддержку рабочих температур 0…+85 °C. Ниже приведены практические рекомендации по проверке совместимости и оценке рисков.

  • Проверка электрических параметров: убедитесь, что аналог поддерживает тот же диапазон питающих напряжений (1,425–1,575 В) и не превышает допустимые токи потребления в вашем режиме работы.
  • Совместимость по корпусу и разводке: корпус 108-QFN (8×8 мм) имеет нестандартное количество выводов. Сверьте распиновку (pin-to-pin) – у многих современных FPGA количество I/O и расположение питания могут отличаться, что потребует изменения топологии печатной платы.
  • Функциональная замена: при переходе на FPGA другого производителя (например, Lattice или Intel) учитывайте различия в архитектуре логических блоков, встроенной памяти и PLL. Это может потребовать перекомпиляции проекта и дополнительного тестирования.
  • Риски при замене: использование несертифицированного аналога может привести к нарушению временных характеристик (timing closure), снижению помехоустойчивости или выходу из строя из-за различий в защите по статическому электричеству. Рекомендуется проводить полное функциональное тестирование на макетной плате.

Похожие товары