AFS090-1FGG256I (IC FPGA 75 I/O 256FBGA)
AFS090-1FGG256I характеристики
| Производитель | Microsemi Corporation |
|---|---|
| Серия | Fusion® |
| Part Status | Obsolete |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Корпус | 256-LBGA |
| Рабочая температура | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Исполнение корпуса | 256-FPBGA (17x17) |
| Base Part Number | AFS090 |
| Напряжение питания | 1.425 V ~ 1.575 V |
| Число входов/выходов | 75 |
| Число ключей | 90000 |
| Общее число бит RAM | 27648 |
Рекомендации по подбору
Микросхема AFS090-1FGG256I (FPGA серии Fusion®) снята с производства. При подборе аналога ключевыми критериями являются количество логических элементов (90 000), число входов/выходов (75), напряжение ядра 1,425–1,575 В и корпус 256-FPBGA (17×17). Предпочтительны модели с совместимой архитектурой Flash FPGA от Microchip (ранее Microsemi) или альтернативные FPGA других производителей при условии одинаковой функциональности и назначения выводов.
Перед заменой обязательно проверьте совместимость посадочного места, электрические параметры (включая токи потребления) и температурный диапазон (−40…100 °C). Риски при замене связаны с изменением временных характеристик, необходимостью перенастройки проекта в САПР и возможным отсутствием прямого контакто-к-контакту соответствия. Тщательно протестируйте прототип в целевых условиях эксплуатации.
- Убедитесь, что аналог поддерживает все используемые в проекте интерфейсы (JTAG, конфигурационная память, встроенный АЦП).
- Сверьте допустимые напряжения питания банков ввода‑вывода с уровнем сигналов вашей схемы.
- Проверьте наличие у аналога такого же количества выделенных глобальных тактовых линий и блоков PLL.
- Оцените доступность и сроки поставки аналога — для устаревших компонентов возможны длительные задержки.