A17820-06 (TFLEX HD91500,DC1)

A17820-06 (TFLEX HD91500,DC1)
Доставка A17820-06 по России Тепловое оборудование - Прокладки, Листы A17820-06 Laird Technologies - Thermal Materials в нашем каталоге. В наличии A17820-06 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (TFLEX HD91500,DC1).

A17820-06 характеристики

ПроизводительLaird Technologies - Thermal Materials
СерияTflex™ HD90000
Part StatusActive
МатериалSilicone
Ceramic FilledЦвет
GrayТип
Gap Filler PadSheet
ФормаSquare
Толщина0.0600 (1.524mm)
ИспользованиеCPU
Клеевой подслойTacky - One Side
Размеры457.20mm x 457.20mm
Материал-
Коэффициент термического сопротивления-
Коэффициент теплопроводности7.5 W/m-K"

Рекомендации по подбору

Термопрокладка A17820-06 (Tflex HD91500) от Laird Technologies — квадратный лист из силикона толщиной 1.524 мм и стороной 457.2 мм. Теплопроводность 7.5 Вт/(м·К), односторонний клеевой слой. Предназначена для заполнения зазора между процессором и радиатором, обеспечивая надежный отвод тепла.

При выборе аналога критичны: теплопроводность (не ниже 7.5 Вт/(м·К)), толщина (допуск ±0.1 мм), наличие клея. Отклонение по толщине более 0.1 мм ухудшит контакт; неподходящая теплопроводность приведет к перегреву. Также проверяйте геометрию и температурный диапазон силикона (обычно -40…+200°C).

  • Сверьте толщину и теплопроводность: отклонение >0.1 мм или <7.5 Вт/(м·К) — риск перегрева или плохого прилегания.
  • Убедитесь, что размер аналога не менее 457.2×457.2 мм; меньший лист допускается только при равномерном обжатии всей площади контакта.
  • Оцените твердость по Shore 00: слишком жесткая прокладка не заполнит микронеровности, мягкая — может деформироваться и нарушить контакт.
  • При отсутствии клеевого слоя предусмотрите механическую фиксацию или термопасту — иначе прокладка сместится при вибрации.

Похожие товары