903-499J-51P2 (CONN SMB JACK STR 50 OHM PCB)
903-499J-51P2 характеристики
| Производитель | Amphenol RF Division |
|---|---|
| Серия | - |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Материал диэлектрика | Polytetrafluoroethylene (PTFE) |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -65°C ~ 165°C |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Импеданс | 50 Ohm |
| Особенности | - |
| Комплектность | - |
| Тип коннектора | Jack |
| Male Pin | Максимальная частота |
| 4GHz | Вносимые потери |
| 0.3dB | Кабельное окончание |
| Solder | Тип соединения |
| Snap-On | Тип Коаксиального Кабеля |
| - | Количество портов |
| 1 | Исполнение соединителя |
| SMB | Материал корпуса |
| Zinc Die Cast | Способ крепления |
| - | Покрытие корпуса |
| Gold | Цвет корпуса |
| Gold | Экранирующая оплётка |
| Solder | Center Contact Plating |
| Gold | Center Contact Material |
| Brass | Mating Cycles |
Рекомендации по подбору
Разъем 903-499J-51P2 (SMB Jack, прямой, 50 Ом, монтаж в отверстие) от Amphenol RF предназначен для работы в диапазоне до 4 ГГц с типовыми вносимыми потерями 0,3 дБ. Корпус из цинкового литья с золотым покрытием, центральный контакт — латунь с золотом, диэлектрик — PTFE. Snap-On фиксация и рабочая температура от –65 до +165 °C позволяют использовать его в промышленных и телекоммуникационных устройствах.
При подборе аналога критичны импеданс (50 Ом), тип соединения (Snap-On) и частотный диапазон. Даже при совпадении этих параметров следует проверять механические размеры (длину центрального контакта, шаг выводов) и материал диэлектрика — замена PTFE на другой может изменить потери и температурный коэффициент. Риски при замене: ухудшение КСВН, снижение надёжности контакта или перегрев из-за иной конструкции корпуса.
- Критерий выбора: импеданс (50 Ом), частотный предел (не ниже 4 ГГц), тип фиксации (Snap-On).
- Проверка совместимости: сверьте посадочные размеры (диаметр, шаг выводов) и материал изолятора (PTFE).
- Риски: несовпадение по длине контакта ведёт к рассогласованию; другой материал корпуса снижает экранирование и термостойкость.