+7(916) 225-43-02

83026BGI-01LFT (IC CLK BUFFER 1:2 350MHZ 8TSSOP)

83026BGI-01LFT (IC CLK BUFFER 1:2 350MHZ 8TSSOP)
Интегральные микросхемы Тактовые микросхемы - Тактовые буферы и управляющие микросхемы
Доставка 83026BGI-01LFT по России Тактовые микросхемы - Тактовые буферы и управляющие микросхемы 83026BGI-01LFT IDT, Integrated Device Technology Inc в нашем каталоге. В наличии 83026BGI-01LFT с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 2278.80 руб. Срок поставки уточняйте. (IC CLK BUFFER 1:2 350MHZ 8TSSOP).

83026BGI-01LFT характеристики

ПроизводительIDT
Integrated Device Technology IncСерия
-Part Status
ActiveУпаковка
Cut Tape (CT)Вид монтажа
Surface MountКорпус
8-TSSOP (0.1734.40mm Width)
Рабочая температура-40°C ~ 85°C
ТипFanout Buffer (Distribution)
Максимальная частота350MHz
Исполнение корпуса8-TSSOP
Количество схем1
Base Part NumberICS83026-01
Напряжение питания3.135 V ~ 3.465 V
ВыходLVCMOS
LVTTLВход
HCSLLVDS
LVHSTLLVPECL
SSTLОтношение вход/выход
1:2Разница вход/выход

Рекомендации по подбору

Микросхема 83026BGI-01LFT представляет собой буфер тактового сигнала с разветвлением 1:2 и максимальной частотой 350 МГц. Корпус 8-TSSOP и диапазон рабочих температур от -40°C до +85°C делают её пригодной для промышленных применений. Напряжение питания 3,3 В (3,135–3,465 В) и поддержка входных стандартов HCSL, LVDS, LVPECL, SSTL при выходе LVCMOS/LVTTL требуют внимательного согласования уровней.

При подборе функционального аналога необходимо учитывать соотношение вход/выход (1:2), тип корпуса и электрические параметры. Даже при совпадении цоколевки различия в входной ёмкости или времени нарастания могут привести к нарушению целостности сигнала на высоких частотах.

  • Проверьте совместимость по питанию: допустимый диапазон 3,135–3,465 В, отклонение более 5% может вызвать сбой синхронизации.
  • Убедитесь, что аналог поддерживает те же входные стандарты (HCSL, LVDS и др.) — несоответствие уровней приведёт к отсутствию сигнала на выходе.
  • Оцените тепловой режим: при замене на микросхему в другом корпусе ухудшение отвода тепла снижает надёжность при температурах выше +70°C.
  • Риск при замене без сверки временных диаграмм: разница в задержке распространения (tPD) более 0,5 нс может нарушить фазировку в многоканальных системах.

Похожие товары