8100-SMT4 (ADAPTER BOARD SMT SOIC MED/WIDE)
8100-SMT4 характеристики
| Производитель | Twin Industries |
|---|---|
| Серия | - |
| Part Status | Active |
| Материал | - |
| Размеры | 6.000 L x 4.000" W (152.40mm x 101.60mm) |
| Количество позиций | - |
| Шаг | 0.020" (0.50mm) |
| Толщина платы | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| Поддерживаемые корпуса элементов | SOIC |
| Тип макетной платы | SMD to Plated Through Hole Board" |
Рекомендации по подбору
Плата 8100-SMT4 от Twin Industries предназначена для прототипирования и пайки SMD-компонентов в корпусах SOIC средней и широкой ширины (Medium/Wide). Она преобразует SMD-посадочные места в выводные отверстия для монтажа на макетной плате или в отверстия для проводов. Шаг контактов составляет 0,50 мм, что соответствует современным SOIC-корпусам. Размер платы 152,4×101,6 мм и толщина 1,57 мм обеспечивают достаточную жёсткость при пайке и тестировании.
При подборе аналога или замены этого адаптера критично проверять совместимость шага выводов (pitch) — 0,50 мм против 0,65 мм или 1,27 мм. Также следует убедиться, что ширина корпуса компонента соответствует типу Medium или Wide: для узких SOIC эта плата не подойдёт. Некоторые аналоги могут иметь иную конфигурацию отверстий или отсутствие маски, что увеличивает риск перемычек при пайке. Дополнительно оцените количество выводов — плата рассчитана на стандартные SOIC с 8–16 выводами, но не на все нестандартные варианты.
- Сверьте шаг контактов (pitch) — несоответствие даже на 0,15 мм делает монтаж компонента невозможным.
- Проверьте максимальную ширину корпуса по спецификации: Medium/Wide — типичные размеры 7,5 мм и 10,3 мм соответственно.
- Учитывайте, что некоторые аналоги не имеют фиксаторов или металлизации отверстий — это может снизить надёжность соединения.
- Оцените толщину платы — при пайке в отверстия слишком тонкая плата (<1,6 мм) может деформироваться.
Похожие товары
PA0136 (LLP-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER)
CMP-300-4-1 (JOINT COMPOUND)
R680-2 (CONN EDGE 80 CNTCTS SLD TAIL 0.1)
