5SGXEB6R3F43C2LN (IC FPGA 600 I/O 1760FBGA)
5SGXEB6R3F43C2LN характеристики
| Производитель | Intel FPGAs/Altera |
|---|---|
| Серия | Stratix® V GX |
| Part Status | Active |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Корпус | 1760-BBGA |
| FCBGA | Рабочая температура |
| 0°C ~ 85°C (TJ) | Исполнение корпуса |
| 1760-FBGA | FC (42.5x42.5) |
| Base Part Number | 5SGXEB6 |
| Напряжение питания | 0.82 V ~ 0.88 V |
| Число входов/выходов | 600 |
| Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB) | 225400 |
| Количество логических элементов/ячеек | 597000 |
| Общее число бит RAM | 61688832 |
Рекомендации по подбору
Микросхема 5SGXEB6R3F43C2LN относится к семейству Stratix® V GX от Intel (Altera) и представляет собой высокопроизводительную FPGA с 597 тыс. логических элементов, 62 Мбит встроенной памяти и 600 двунаправленными выводами. Корпус 1760-FBGA (42,5×42,5 мм) с шагом 0,8 мм, напряжение ядра 0,85 В (допуск ±0,03 В), рабочая температура 0…85 °C. Применяется в коммуникационном, промышленном и вычислительном оборудовании, где требуются массовая обработка данных и гибкая логика.
Для подбора аналога или замены критично проверить совместимость по корпусу, питанию и ресурсам. Прямая замена возможна только на FPGA той же серии Stratix V GX с идентичным корпусом и количеством I/O, однако различия в объёме встроенных блоков (DSP, память) могут потребовать перекомпиляции проекта. Ниже приведены основные критерии оценки.
- Совместимость корпуса: проверьте тип (1760 FBGA), размеры и шаг выводов (0,8 мм), а также расположение сигнальных и питающих выводов. Несоответствие делает замену невозможной без переработки печатной платы.
- Электрические параметры: напряжение ядра должно быть в пределах 0,82–0,88 В, уровни I/O (VCCIO) — соответствовать стандартам проекта. Разница в потребляемом токе может повлиять на тепловой режим и стабильность питания.
- Логическая ёмкость: количество логических элементов и объём блоков RAM у аналога должны быть не меньше исходных, иначе проект может не поместиться. Также проверьте количество DSP-блоков и трансиверов, если они задействованы.
- Риски замены: различные версии чипа (ревизия) могут иметь отличия в таймингах и конфигурации, что потребует подтверждения временных характеристик и возможного изменения файла прошивки. Обязательно тестируйте изделие в рабочем диапазоне температур.
Похожие товары
C8051F010-GQ (IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64TQFP)
ISL23418WFUZ-TK (IC DGTL POT 1CH 10K 10MSOP)
EFM8BB31F32G-B-QSOP24R (IC MCU 8BIT 32KB FLASH 24QSOP)
