+7(916) 225-43-02

5SGSMD3E2H29C2L (IC FPGA 360 I/O 780HBGA)

5SGSMD3E2H29C2L (IC FPGA 360 I/O 780HBGA)
Интегральные микросхемы Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ)
Доставка 5SGSMD3E2H29C2L по России Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ) 5SGSMD3E2H29C2L Intel FPGAs/Altera в нашем каталоге. В наличии 5SGSMD3E2H29C2L с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (IC FPGA 360 I/O 780HBGA).

5SGSMD3E2H29C2L характеристики

ПроизводительIntel FPGAs/Altera
СерияStratix® V GS
Part StatusActive
Вид монтажаSurface Mount
Корпус780-BBGA
FCBGAРабочая температура
0°C ~ 85°C (TJ)Исполнение корпуса
780-HBGA (33x33)Base Part Number
5SGSMD3Напряжение питания
0.82 V ~ 0.88 VЧисло входов/выходов
360Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB)
89000Количество логических элементов/ячеек
236000Общее число бит RAM

Рекомендации по подбору

Микросхема 5SGSMD3E2H29C2L относится к семейству ПЛИС Stratix® V GS производства Intel (Altera) и предназначена для высокопроизводительных вычислительных и коммуникационных задач. Основные параметры: 236 000 логических элементов, 360 двунаправленных выводов ввода-вывода, напряжение ядра 0,82…0,88 В и рабочий диапазон температур 0…85 °C. Корпус — 780-HBGA (33×33 мм).

При подборе функционального аналога или замены критически важно проверить механическую и электрическую совместимость. Ошибки в выборе могут привести к неработоспособности устройства или повреждению как самой ПЛИС, так и периферийных цепей. Ниже перечислены ключевые критерии и риски, которые следует учесть.

  • Механическая совместимость: альтернатива должна иметь идентичный корпус 780-HBGA с тем же шагом и расположением выводов. Любое несовпадение потребует переработки печатной платы.
  • Электрические параметры: напряжение ядра (Vcore) должно строго соответствовать диапазону 0,82–0,88 В. Использование ПЛИС с другим Vcore недопустимо без изменения цепей питания.
  • Проверка I/O: количество доступных выводов (360) и их типы (например, LVDS, SSTL, HSTL) должны совпадать. Недостаток выводов или несовместимость стандартов потребуют изменения схемотехники.
  • Риски при замене: даже при совпадении корпуса и напряжения разная внутренняя архитектура (например, другой объём блоков памяти или количество PLL) может нарушить временные характеристики и потребовать перекомпиляции проекта.

Похожие товары