+7(916) 225-43-02

5AGXMB3G6F35C6N (IC FPGA 544 I/O 1152FBGA)

5AGXMB3G6F35C6N (IC FPGA 544 I/O 1152FBGA)
Интегральные микросхемы Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ)
Доставка 5AGXMB3G6F35C6N по России Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ) 5AGXMB3G6F35C6N Intel FPGAs/Altera в нашем каталоге. В наличии 5AGXMB3G6F35C6N с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (IC FPGA 544 I/O 1152FBGA).

5AGXMB3G6F35C6N характеристики

ПроизводительIntel FPGAs/Altera
СерияArria V GX
Part StatusActive
Вид монтажаSurface Mount
Корпус1152-BBGA
FCBGA Exposed PadРабочая температура
0°C ~ 85°C (TJ)Исполнение корпуса
1152-FBGA (35x35)Base Part Number
5AGXMB3Напряжение питания
1.07 V ~ 1.13 VЧисло входов/выходов
544Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB)
17110Количество логических элементов/ячеек
362000Общее число бит RAM

Рекомендации по подбору

При подборе аналога для FPGA 5AGXMB3G6F35C6N (Arria V GX, корпус 1152 FBGA, 544 I/O, 362K логических элементов) в первую очередь необходимо сравнивать параметры, критичные для работы схемы. Даже незначительные отклонения в напряжении ядра (1.07–1.13 В), числе выводов или температурном диапазоне (0–85 °C) могут привести к несовместимости.

Основные критерии выбора — полное совпадение корпуса и цоколёвки (pin-to-pin replacement), одинаковый диапазон питающих напряжений, идентичный или больший объём логических ресурсов и совместимость по временным характеристикам (speed grade). Замена на FPGA другой серии или производителя требует пересинтеза проекта и верификации временных параметров.

  • Проверьте расположение выводов: даже внутри семейства Arria V GX разные партии могут иметь несовместимые назначения контактов — используйте официальные посадочные чертежи.
  • Сравните напряжение ядра (VCC) и напряжение ввода/вывода (VCCIO): замена на компонент с другим номиналом может вызвать некорректную работу или повреждение.
  • Убедитесь, что количество логических элементов (LE) и блоков памяти (M20K) не меньше, чем у исходной микросхемы — иначе проект может не уместиться в кристалле.
  • Оцените риски по тепловому режиму: если альтернатива имеет более узкий температурный диапазон или большее тепловыделение, потребуется изменение системы охлаждения.

Похожие товары