44764-1602 (CONN HEADER 16POS 3MM R/A GOLD)
Доставка 44764-1602 по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда 44764-1602 Molex Connector Corporation в нашем каталоге. В наличии 44764-1602 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (CONN HEADER 16POS 3MM R/A GOLD).
44764-1602 характеристики
| Производитель | Molex Connector Corporation |
|---|---|
| Серия | Micro-Fit 3.0 BMI™ 44764 |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tray |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Right Angle | Рабочая температура |
| -40°C ~ 105°C | Тип вывода |
| Solder | Степень защиты от внешних воздействий |
| - | Стиль |
| Board to Board or Cable | Особенности |
| Board Guide | Токовая нагрузка |
| 5A | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Receptacle | Количество позиций |
| 16 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 600VAC | Применение |
| General Purpose | Telecommunications |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.118 (3.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.118" (3.00mm) |
| Contact Length - Post | 0.155" (3.94mm) |
| Insulation Height | 0.402" (10.20mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 15.0µin (0.38µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Glass Filled | Толщина покрытия контактов для пайки |
Похожие товары
SLW-142-01-G-S (CONN RCPT.100 42POS SNGL GOLD")
Категория:
Разъемы
ЗаказатьHW-10-10-L-D-350-SM-A (.025 BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьHW-08-08-SM-S-325-SM (.025 BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьMTMM-106-14-T-S-045-003 (2MM TERMINAL STRIP)
Категория:
Разъемы
374.40₽
Заказать