44764-0801 (CONN HEADER 8POS 3MM R/A TIN)

Доставка 44764-0801 по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда 44764-0801 Molex, LLC в нашем каталоге. В наличии 44764-0801 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 492 руб. Срок поставки уточняйте. (CONN HEADER 8POS 3MM R/A TIN).
44764-0801 характеристики
| Производитель | Molex |
|---|---|
| LLC | Серия |
| Micro-Fit 3.0 BMI™ 44764 | Part Status |
| Active | Упаковка |
| Tray | Вид монтажа |
| Through Hole | Right Angle |
| Рабочая температура | -40°C ~ 105°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | Board Guide |
| Токовая нагрузка | 5A |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 8 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 600VAC |
| Применение | General Purpose |
| Telecommunications | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.118 (3.00mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.118" (3.00mm) | Contact Length - Post |
| 0.155" (3.94mm) | Insulation Height |
| 0.402" (10.20mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Tin | Толщина покрытия ответной части |
| 40.0µin (1.02µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Glass Filled |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 40.0µin (1.02µm)" |
Похожие товары
ACT96WD35SD (ACT96WD35SD)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьD38999/20FG41SE-LC (CONN RCPT HSG FMALE 41POS PNL MT)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьHDWM-20-58-G-S-250-SM (.050 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
ЗаказатьEW-41-14-F-S-848 (.025 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
Заказать