2225Y1K20821JXR (CAP CER 820PF 1.2KV X7R 2225)

2225Y1K20821JXR (CAP CER 820PF 1.2KV X7R 2225)
Доставка 2225Y1K20821JXR по России Керамические конденсаторы 2225Y1K20821JXR Knowles Syfer в нашем каталоге. В наличии 2225Y1K20821JXR с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (CAP CER 820PF 1.2KV X7R 2225).

2225Y1K20821JXR характеристики

ПроизводительKnowles Syfer
СерияFlexiCap™
Part StatusActive
УпаковкаTape & Reel (TR)
Емкость820pF
Допуск±5%
Нормальное напряжение1200V (1.2kV)
Температурный коэффициентX7R (2R1)
Номинальные данные (классы)-
Вид монтажаSurface Mount
MLCCКорпус
2225 (5763 Metric)Размеры
0.224 L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)Высота (Максимум)
-Рабочая температура
-55°C ~ 125°CОсобенности
Soft TerminationПрименение
Boardflex SensitiveРасстояние между выводами
-Максимальная толщина
0.098" (2.50mm)Исполнение выводов
-Уровень отказов

Рекомендации по подбору

Конденсатор 2225Y1K20821JXR (Knowles Syfer, серия FlexiCap™) имеет ёмкость 820 пФ, номинальное напряжение 1,2 кВ, температурный коэффициент X7R и корпус 2225. Ключевая особенность — мягкая терминация (Soft Termination), снижающая риск растрескивания при механических нагрузках на плату. Компонент предназначен для поверхностного монтажа и работает в диапазоне -55…+125 °C.

При подборе аналога или замены необходимо учитывать не только основные электрические параметры, но и конструктивные особенности, влияющие на надёжность в конкретных условиях эксплуатации.

  • Ёмкость и допуск: замена должна обеспечивать точное значение 820 пФ ±5%, иначе изменятся частотные характеристики фильтра или временные задержки в цепях.
  • Рабочее напряжение: номинал замены не ниже 1,2 кВ постоянного тока. Использование конденсатора с меньшим напряжением приведёт к пробою диэлектрика.
  • Температурная стабильность: X7R гарантирует изменение ёмкости не более ±15% во всём диапазоне температур. Аналоги с C0G/NP0 имеют меньшую удельную ёмкость и могут не поместиться в тот же корпус.
  • Мягкая терминация: при замене на стандартный MLCC без Soft Termination возрастает риск микротрещин при термоциклировании или изгибе платы, особенно в промышленных или автомобильных применениях.

Похожие товары