2220Y1000331FCT (CAP CER 330PF 100V C0G/NP0 2220)

2220Y1000331FCT характеристики
| Производитель | Knowles Syfer |
|---|---|
| Серия | FlexiCap™ |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tape & Reel (TR) |
| Емкость | 330pF |
| Допуск | ±1% |
| Нормальное напряжение | 100V |
| Температурный коэффициент | C0G |
| NP0 (1B) | Номинальные данные (классы) |
| - | Вид монтажа |
| Surface Mount | MLCC |
| Корпус | 2220 (5750 Metric) |
| Размеры | 0.224 L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| Высота (Максимум) | - |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Особенности | Soft Termination |
| Применение | Boardflex Sensitive |
| Расстояние между выводами | - |
| Максимальная толщина | 0.165" (4.20mm) |
| Исполнение выводов | - |
| Уровень отказов | -" |
Рекомендации по подбору
Конденсатор 2220Y1000331FCT (Knowles Syfer, серия FlexiCap™) — это компонент с ёмкостью 330 пФ, допуском ±1% и номинальным напряжением 100 В. Корпус 2220 (5750 метрический) и температурный коэффициент C0G (NP0) обеспечивают высокую стабильность параметров в диапазоне −55…125 °C. Ключевая особенность — мягкое окончание выводов (Soft Termination), которое компенсирует термомеханические напряжения при изгибе печатной платы.
При подборе аналога для замены в {region} учитывайте, что стандартный MLCC в корпусе 2220 с такими же электрическими параметрами может не иметь защиты от трещин при механических нагрузках. Для плат с гибкими участками или в условиях вибрации предпочтительны компоненты с гибкими выводами. Проверяйте совместимость по посадочному месту, рабочему напряжению и допуску — отклонение от ±1% критично для прецизионных цепей.
- Сверяйте габариты: 5.70×5.00 мм, максимальная толщина 4.20 мм — иначе возможен конфликт с соседними компонентами.
- Убедитесь, что аналог поддерживает работу при 100 В постоянного тока, особенно в импульсных режимах с бросками напряжения.
- Проверяйте температурный дрейф: C0G/NP0 гарантирует ±30 ppm/°C, замена на X7R изменит ёмкость на ±15% в диапазоне температур.
- Риск при замене на обычный конденсатор — потеря устойчивости к изгибу платы, что ведёт к микротрещинам и отказу через 500–1000 циклов термоудара.
