2220Y0250333GFT (CAP CER 0.033UF 25V C0G/NP0 2220)
2220Y0250333GFT характеристики
| Производитель | Knowles Syfer |
|---|---|
| Серия | FlexiCap™ |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tape & Reel (TR) |
| Емкость | 0.033µF |
| Допуск | ±2% |
| Нормальное напряжение | 25V |
| Температурный коэффициент | C0G |
| NP0 | Номинальные данные (классы) |
| - | Вид монтажа |
| Surface Mount | MLCC |
| Корпус | 2220 (5750 Metric) |
| Размеры | 0.224 L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| Высота (Максимум) | - |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Особенности | Soft Termination |
| High Temperature | Применение |
| High Reliability | Boardflex Sensitive |
| Расстояние между выводами | - |
| Максимальная толщина | 0.098" (2.50mm) |
| Исполнение выводов | - |
| Уровень отказов | -" |
Рекомендации по подбору
Конденсатор 2220Y0250333GFT (Knowles Syfer) — это MLCC номиналом 0,033 мкФ на 25 В с диэлектриком C0G (NP0) в корпусе 2220. Особенность серии FlexiCap™ — мягкое окончание (soft termination), которое снижает механические напряжения при изгибе платы. Керамика C0G обеспечивает минимальный температурный дрейф ёмкости и высокую стабильность параметров в диапазоне от −55 до +125 °C. Данный компонент применяется в цепях, где критичны точность и надёжность, например в измерительной или высокочастотной аппаратуре.
При подборе аналога необходимо учитывать не только ёмкость и напряжение, но и класс диэлектрика, допуск, а также конструктивные особенности — в частности, наличие мягкого окончания для плат с термическими или механическими нагрузками. Замена на конденсатор с твёрдым выводом может привести к микротрещинам при монтаже или эксплуатации.
- Посадочное место: корпус 2220 (5,70×5,00 мм) — аналог должен иметь идентичные размеры и тип выводов (SMD).
- Электрические параметры: допуск ±2% и диэлектрик C0G обязательны для сохранения стабильности; замена на X7R возможна только при допуске ±10% и меньшей температурной стабильности.
- Риски замены: использование конденсатора без мягкого окончания в условиях деформации платы (например, в вибрации или при перепадах температур) повышает риск выхода из строя из-за трещин в керамике.