2-641609-3 (Connector, Dip Socket, 14 Pin, 300 Mil, PC MountСрок поставки 2-3 недели)

Рекомендации по подбору

DIP-сокет 2-641609-3 от TE Connectivity предназначен для установки микросхем в корпусе DIP-14 с расстоянием между рядами 300 мил (7,62 мм). Конструкция с контактами под пайку в отверстия обеспечивает надежный монтаж на печатную плату и возможность быстрой замены микросхемы без нагрева выводов.

При подборе аналога учитывайте число контактов, шаг между рядами, тип корпуса микросхемы и способ монтажа. Для этого сокета подходят микросхемы с шириной корпуса 300 мил и шагом выводов 2,54 мм. Проверяйте совместимость по посадочному месту на плате, материалу изолятора и рабочему диапазону температур.

• Проверяйте количество контактов: для DIP-14 требуется 14 позиций с шагом 2,54 мм.
• Убедитесь, что расстояние между рядами выводов соответствует 300 мил (7,62 мм).
• Оцените риск механического повреждения при повторных установках: качество контакта и усилие удержания.
• Для прототипов или мелких партий допустима замена на аналоги с золотым покрытием, но для серийного производства согласуйте с требованиями надежности.