+7(916) 225-43-02

1812Y5K00330JCR (CAP CER 33PF 5KV C0G/NP0 1812)

1812Y5K00330JCR (CAP CER 33PF 5KV C0G/NP0 1812)
Конденсаторы Керамические конденсаторы
Доставка 1812Y5K00330JCR по России Керамические конденсаторы 1812Y5K00330JCR Knowles Syfer в нашем каталоге. В наличии 1812Y5K00330JCR с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (CAP CER 33PF 5KV C0G/NP0 1812).

1812Y5K00330JCR характеристики

ПроизводительKnowles Syfer
СерияFlexiCap™
Part StatusActive
УпаковкаTape & Reel (TR)
Емкость33pF
Допуск±5%
Нормальное напряжение5000V (5kV)
Температурный коэффициентC0G
NP0Номинальные данные (классы)
-Вид монтажа
Surface MountMLCC
Корпус1812 (4532 Metric)
Размеры0.177 L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
Высота (Максимум)-
Рабочая температура-55°C ~ 125°C
ОсобенностиSoft Termination
ПрименениеBoardflex Sensitive
Расстояние между выводами-
Максимальная толщина0.098" (2.50mm)
Исполнение выводов-
Уровень отказов-"

Рекомендации по подбору

Конденсатор 1812Y5K00330JCR (Knowles Syfer, серия FlexiCap™) — высоковольтный керамический MLCC ёмкостью 33 пФ на 5 кВ в корпусе 1812 с температурным коэффициентом C0G (NP0) и мягкой оконцовкой (Soft Termination). Это решение для цепей, чувствительных к изгибу платы, где важна стабильность ёмкости в широком диапазоне температур.

При подборе аналога необходимо оценить не только базовые параметры, но и конструктивные особенности, от которых зависит надёжность в high-voltage и boardflex-sensitive устройствах. Основные критерии: ёмкость, допуск, напряжение, TKE, размер корпуса и тип выводов. Игнорирование этих факторов ведёт к выходу схемы из строя.

  • Убедитесь, что аналог рассчитан на то же или большее рабочее напряжение (5 кВ). Замена на конденсатор с меньшим напряжением недопустима — приведёт к пробою.
  • Проверьте класс температурной стабильности: C0G (NP0) даёт отклонение ёмкости не более ±30 ppm/°C. Замена на X7R или X5R изменит частотные и температурные характеристики схемы.
  • Сверьте габариты: корпус 1812 (4.50×3.20 мм) и максимальную высоту 2.50 мм. Аналог должен соответствовать посадочному месту без доработки.
  • Для приложений, чувствительных к изгибу платы (Boardflex Sensitive), обязательна технология мягкой оконцовки (Soft Termination). Без неё высок риск микротрещин при пайке и термоциклировании.

Похожие товары