1206Y2000122GFT (CAP CER 1200PF 200V C0G/NP0 1206)

1206Y2000122GFT характеристики
| Производитель | Knowles Syfer |
|---|---|
| Серия | FlexiCap™ |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tape & Reel (TR) |
| Емкость | 1200pF |
| Допуск | ±2% |
| Нормальное напряжение | 200V |
| Температурный коэффициент | C0G |
| NP0 | Номинальные данные (классы) |
| - | Вид монтажа |
| Surface Mount | MLCC |
| Корпус | 1206 (3216 Metric) |
| Размеры | 0.126 L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Высота (Максимум) | - |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Особенности | Soft Termination |
| High Temperature | Применение |
| High Reliability | Boardflex Sensitive |
| Расстояние между выводами | - |
| Максимальная толщина | 0.063" (1.60mm) |
| Исполнение выводов | - |
| Уровень отказов | -" |
Рекомендации по подбору
Конденсатор 1206Y2000122GFT (Knowles Syfer, серия FlexiCap) — керамический MLCC ёмкостью 1200 пФ с допуском ±2%, номинальным напряжением 200 В и диэлектриком C0G (NP0). Корпус 1206, особенности: мягкая терминация (Soft Termination) для компенсации изгибов платы, высокая надёжность и работоспособность при температурах до 125°C. Применяется в цепях, требующих стабильной ёмкости и низких потерь.
При подборе аналога критичны не только номиналы, но и тип диэлектрика, допуск, температурный диапазон и конструктивные особенности. Замена на конденсатор с другим ТКЕ (например, X7R) может привести к изменению ёмкости при нагреве или подаче напряжения. Также необходимо проверить совместимость посадочного места и высоты компонента. Риски: использование аналога без Soft Termination в условиях механических напряжений увеличивает вероятность трещин в керамике.
- Критерии выбора аналога: точное совпадение ёмкости, напряжения, допуска, ТКЕ (C0G/NP0), размера корпуса и наличия мягкой терминации, если требуется.
- Проверка совместимости: сравнение электрических параметров, рабочего диапазона температур, а также механических размеров (длина, ширина, высота) и типа упаковки.
- Риски при замене: нестабильность ёмкости у диэлектриков класса II, снижение надёжности при вибрациях или изгибе платы, выход за пределы рабочей температуры.
