0872632223 (MGRID B/E REC SMT W/PG.38AULF)
Доставка 0872632223 по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда 0872632223 Molex, LLC в нашем каталоге. В наличии 0872632223 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (MGRID B/E REC SMT W/PG.38AULF).
0872632223 характеристики
| Производитель | Molex |
|---|---|
| LLC | Серия |
| Milli-Grid™ 87263 | Part Status |
| Active | Упаковка |
| Tube | Вид монтажа |
| Surface Mount | Рабочая температура |
| -55°C ~ 125°C | Тип вывода |
| Solder | Степень защиты от внешних воздействий |
| - | Стиль |
| Board to Board or Cable | Особенности |
| Board Guide | Токовая нагрузка |
| 1A | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Receptacle | Bottom Entry |
| Количество позиций | 22 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 125VAC |
| Применение | Automotive |
| General Purpose | Telecommunications |
| Материал контактов | - |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Circular |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.079 (2.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.110" (2.79mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 15.0µin (0.38µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Thermoplastic |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 50.0µin (1.27µm)" |
Похожие товары
EW-20-20-L-D-425 (.025 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
Заказать
DL68G22-19S9-6106-LC (CONN PLUG HSG FMALE 19POS INLINE)
Категория:
Разъемы
Заказать
HW-15-11-F-S-699-SM-A (.025 BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать
TVP00DZ-23-53BA (CONN RCPT HSG FMALE 53POS PNL MT)
Категория:
Разъемы
39340.80
₽
Заказать