0872631034 (MGRID B/E REC SMT W/OPG GOLD 10C)
Доставка 0872631034 по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда 0872631034 Molex, LLC в нашем каталоге. В наличии 0872631034 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (MGRID B/E REC SMT W/OPG GOLD 10C).
0872631034 характеристики
| Производитель | Molex |
|---|---|
| LLC | Серия |
| Milli-Grid™ 87263 | Part Status |
| Active | Упаковка |
| Tube | Вид монтажа |
| Surface Mount | Рабочая температура |
| -55°C ~ 105°C | Тип вывода |
| Solder | Степень защиты от внешних воздействий |
| - | Стиль |
| Board to Board or Cable | Особенности |
| - | Токовая нагрузка |
| 1A | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Receptacle | Bottom Entry |
| Количество позиций | 10 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 125VAC |
| Применение | Automotive |
| General Purpose | Telecommunications |
| Материал контактов | - |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Circular |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.079 (2.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.110" (2.79mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 15.0µin (0.38µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Thermoplastic |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 50.0µin (1.27µm)" |
Похожие товары
FSM15DSEH-S13 (CONN EDGE DUAL FMALE 30POS 0.156)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьFW-33-01-F-D-200-075 (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьED3101/6-WD (TERMINAL BLOCK 5MM 6POS PCB)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьMTSW-132-07-L-S-072 (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
Категория:
Разъемы
Заказать