0805Y1000223JXR (CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805)
0805Y1000223JXR характеристики
| Производитель | Knowles Syfer |
|---|---|
| Серия | FlexiCap™ |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tape & Reel (TR) |
| Емкость | 0.022µF |
| Допуск | ±5% |
| Нормальное напряжение | 100V |
| Температурный коэффициент | X7R (2R1) |
| Номинальные данные (классы) | - |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| MLCC | Корпус |
| 0805 (2012 Metric) | Размеры |
| 0.079 L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | Высота (Максимум) |
| - | Рабочая температура |
| -55°C ~ 125°C | Особенности |
| Soft Termination | Применение |
| Boardflex Sensitive | Расстояние между выводами |
| - | Максимальная толщина |
| 0.051" (1.30mm) | Уровень отказов |
Рекомендации по подбору
Конденсатор 0805Y1000223JXR производства Knowles Syfer (серия FlexiCap™) представляет собой керамический чип-конденсатор ёмкостью 0.022 мкФ на рабочее напряжение 100 В. Корпус 0805, температурный коэффициент X7R, допуск ±5%. Особенность модели — технология Soft Termination, снижающая риск возникновения микротрещин при термомеханических нагрузках и изгибах печатной платы. Компонент поставляется на ленте и катушке, предназначен для поверхностного монтажа.
При подборе аналога первостепенно проверьте соответствие ёмкости (0.022 мкФ), допуска (±5%) и рабочего напряжения (100 В). Убедитесь, что температурный коэффициент также X7R, иначе изменится стабильность ёмкости во всём диапазоне температур. Важно учитывать размер корпуса (0805) и тип выводов — для приложений с изгибами необходим компонент с мягкой терминацией, иначе при термоциклировании возможны скрытые трещины. Риски замены на стандартный MLCC без Soft Termination: повышенная вероятность отказа при механических нагрузках и пайке оплавлением.
- Номинал, допуск и рабочее напряжение должны идентично совпадать (0.022 мкФ / ±5% / 100 В).
- Температурный коэффициент X7R (2R1) гарантирует ±15% изменения ёмкости от -55 до +125 °C.
- Корпус 0805 — без замены на иной типоразмер требуется пересчёт посадочного места.
- Наличие Soft Termination обязательно для плат с частыми изгибами или толстыми подложками; отсутствие — риск разрушения компонента.