Тестовые соединители и клипсы для тестирования ИС

Тестовые соединители и клипсы предназначены для быстрого подключения к выводам интегральных схем в процессе тестирования. В Москва доступны модели под различные типы корпусов (DIP, SOIC, QFN) и шаг выводов от 0,5 до 2,54 мм.

При выборе учитывайте максимальный рабочий ток, число контактов и материал покрытия (золото, никель). Для частого использования выбирайте усиленные пружинные контакты.

Проверьте совместимость с шагом выводов вашей ИС.
Убедитесь, что изоляция выдерживает напряжение тестирования.
Оцените количество циклов соединения — для многократного применения нужны клипсы с высоким ресурсом.